小型高真空共晶炉

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来源:真空共晶炉制造商-邦企创        发布时间:2021-02-20 11:10

  小型真空焊接炉_功率器件焊接空洞率低至3%以下,真空设备焊接,高真空回流焊售后服务完善,欢迎致电咨询,小型高真空共晶炉主要用于高功率激光器行业、MEMS芯片封装、芯片管壳封装等等领域。是提升高端芯片焊接质量和可靠性的主要手段。当然除了材料的问题和本身设计的问题。在后期的焊接过程中,小型高真空共晶炉是一个非常关键的设备。

小型真空焊接炉
小型真空焊接炉

  小型高真空共晶炉的温度均匀度、降温斜率、升温系列等等,都是非常关键的指标。是我们日常焊接非常关注的因素之一。

  高真空回流焊应用领域:IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。

  行业应用:ET系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

IGBT封装led共晶真空共晶炉应用
IGBT封装led共晶真空共晶炉应用

  产品焊接空洞率低至3%以下。

ET-V3025技术规格

基本参数要求

 

外观尺寸

900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:约 200 kg

低真空

1Pa

有效焊接面积

300x 250mm

炉膛高度

70mm

温度范围

最高可达450°C

升温速率

最高可达 60°C /min

降温速率

≥100℃/min

横向温差

±2%

炉膛负载

5kW 底部加热系统

加热平台

特殊处理加热平台

电源标准

220V, 50HZ/60HZ

电流

最大可达.max. 20 A, 50-60 HZ

控制参数

控制方式

PLC+触屏

可监视窗口

带可视窗口 (1个)

温度曲线设置

温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定30个工艺阶段)

接口

COM

选配项

焊接视觉检测系统

※可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;

※软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析

安全系统

腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;

系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行

冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示

一键式切断加热部分电源


全国统一服务热线:0755-82876856

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